时间：2023-11-21 03:40:36
麒麟9000S到底谁代工的 麒麟9000s geekbench测试结果
1. 第一种可能性是这批麒麟9000s芯片是过去台积电生产的。由芯片字样推测，代号为hi36a0的麒麟9000s芯片可能是在2020年35周封装的。这批芯片采用了台积电的5纳米工艺，而且据说性能比麒麟9000更强。
2. 第二个可能性是华为在之前的库存储备中有比想象中多的芯片，甚至包括2020年最后一些台积电的半成品芯片。这些芯片可能在后续工艺突破后完成了封装和流程。有报道称，在美国禁运截止期限前的2020年9月15日，华为通过顺丰包机从台湾运回了一批裸片，其中包含约1000万颗5纳米的Kirin9000e芯片。这些芯片有一部分已经被用在上一代Mate40/50 手机 中，而其他一部分则可能在陆续完成封装，并经过了3年的调试与完善，最终成为了现在的麒麟9000s。
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