时间：2024-04-16 21:01:16
参考内容一：
1.新产品是指OEM/ODM产品和IND（Inner New Development）产品 2.CEAP指Consumer Electro-Acoustic Products
2.依据长宽厚度表，将符合条件的零部件 先在layout装配中定义好装配基准，并做好 相关命名；此过程旨在确定位置信息。
3.建立整机的外部轮廓线（outline）零件并
参考内容二：
1.
2.
3.
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