半导体前道设备有哪些

时间：2025-03-29 20:01:46

半导体生产设备有哪些？

在前道设备中，硅片加工设备是基础且关键的一环，它们包括用于将单晶硅材料切割成薄片的切片机、进行表面磨平和抛光的研磨机和抛光机等。此外，清洗设备用于去除硅片表面的杂质和污染物，确保后续工艺的准确性和可靠性。涂覆设备则用于在硅片表面均匀涂覆光刻胶，这是进行光刻过程的前提。